“恒耀”进军千亿集成电路封装市场进口环氧模材料价格迫降95%结束暴利时代

　　□记者 王导

　　16日，浙江恒耀电子材料有限公司一小批钽电容封装用环保型环氧模复合材料生产完成下线。公司副总经理吕高翔非常兴奋，因为这意味着最新项目终于实现产业化，公司也掌握了更多与世界500强企业竞争的筹码，在挖掘1000亿元级别的集成电路封装市场中多了一个拳头产品。

　　进军集成电路市场

　　在恒耀公司无尘生产车间内，身着工作服、戴口罩的工作人员正一丝不苟地操作着机器,记者只能隔着保温降噪双层玻璃静观，略显神秘。

　　但实际上，只要你拿起手机打个电话，就与该公司有了近距离接触。因为恒耀公司所生产的封装材料正是保护手机里的集成电路芯片用的。

　　事实上，空调、电脑等任何带集成电路的电子电器产品都需要封装材料的保护。但是多年来，由于材料的特殊性和高精密度的技术要求，国内尚无企业真正具备独立产研能力，导致封装材料都依赖进口。

　　2008年，生产分立器件应用材料已有4年的恒耀公司与浙江大学合作，致力于纳米改性超大规模集成电路封装用环氧模塑料的研发，准备向中端集成电路应用升级，剑指世界500强企业垄断下的集成电路封装市场。

　　经过多年研发，恒耀公司新产品在性能上已不逊于国外品牌，而且还有明显的价格优势。2011年，新产品上市第一年就斩获了1000多万元的销售额，次年升至4000万元，成功抢占了市场。

　　让吕高翔意想不到的是，恒耀的介入改变了国内环氧模材料市场的价格格局，日本某企业原本在我国售价60万元一吨的材料被迫降价近95%，结束了进口环氧模材料的暴利时代。

　　新产品频出向高端转型

　　这么多年，吕高翔尽管对国内市场充满信心，但直面与日本京瓷、韩国三星等世界500强企业的竞争，依然感到压力山大。

　　“想要进军高端市场，就必须在产品上有新突破，而最新下线的钽电容封装材料正是突破点。”吕高翔知道，要让市场接受国内产品还需要较长一段时间的检验。而在此之前，还需要更多的新产品和技术储备。

　　“现在，最新的大规模集成电路封装用新型环氧模塑料项目已进入中测阶段，下个月将迎来最后的验收。”吕高翔说。

　　下周，吕高翔还准备前往广东深圳，进一步寻找科研院校合作，开发适应高端市场的新产品，为进军高端市场做好打持久战的准备。